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• [日志] 想了解邦定的過來下載! (空城 2008-11-20 07:07:26)
• [日志] Banding后鋁線拉力用什么測試 (空城 2008-11-20 07:07:27)
• [日志] 关于2~3mm的晶圆怎么样去装着？ (空城 2008-11-20 07:07:27)
• [日志] 需要"TPM培训资料"的同仁来下载 (空城 2008-11-20 07:07:28)
• [日志] COB工艺上的相关知识.(整理版) (空城 2008-11-20 07:07:29)
• [日志] 邦定后ＬＥＤ发光亮度减弱 (空城 2008-11-20 07:07:32)
• [日志] AB520开机报警该如何解决？ (空城 2008-11-20 07:07:33)
• [日志] 请问各XDJM的公司绑订一般不良为多少?多少为比较正常 (空城 2008-11-20 07:07:34)
• [日志] 请教：各位有没有先印锡再做COB的？ (空城 2008-11-20 07:07:34)
• [日志] Any help in bonding cratering issue (空城 2008-11-20 07:07:35)
• [日志] COB工艺动画(需安装FLASH播放器) (空城 2008-11-20 07:07:35)
• [日志] 请教！先贴后邦如何控制质量？ (空城 2008-11-20 07:07:36)
• [日志] 请教:COB封装的SENSOR,在SMT后发现有外壳脱落的原因 (空城 2008-11-20 07:07:37)
• [日志] 求助~~AB520A邦定过程震动...... (空城 2008-11-20 07:07:37)
• [日志] 用银油焊接开路的问题 (空城 2008-11-20 07:07:38)
• [日志] PCB上好晶片后需烘烤一下才能邦，不知是何原因 (空城 2008-11-20 07:08:09)
• [日志] AB520线轴问题，在线等 (空城 2008-11-20 07:08:09)
• [日志] 请问那位楼主有BOND QCC品官圈共享一下 (空城 2008-11-20 07:08:10)
• [日志] 有没有制作手机摄像头模具的朋友？ (空城 2008-11-20 07:08:10)
• [日志] AB510机器开不出来 (空城 2008-11-20 07:08:11)
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• [日志] 帮定产能问题，请大家讨论一下 (空城 2008-11-20 07:08:13)
• [日志] AB520 线夹玻璃片问题 (空城 2008-11-20 07:08:13)
• [日志] AB530的价格和优点 (空城 2008-11-20 07:08:14)
• [日志] 关于AB510开机开不出来 (空城 2008-11-20 07:08:45)
• [日志] 天津做邦定的沟通沟通 (空城 2008-11-20 07:08:45)
• [日志] COB B/D封胶后不良如何处理？ (空城 2008-11-20 07:08:46)
• [日志] 封胶后有气泡产生，东莞力固的热胶，请帮助解决。 (空城 2008-11-20 07:08:47)
• [日志] 如何对邦定后存放后出现邦线内部开路的现象，请各位高手帮忙分析 (空城 2008-11-20 07:08:47)
• [日志] COB打线后多长时间后必须封胶？ (空城 2008-11-20 07:08:48)
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• [日志] 谁知1.25和1.0的铝线拉力测试标准. (空城 2008-11-20 07:08:49)
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• [日志] COB的单价是怎样计算的，请指点 (空城 2008-11-20 07:17:24)
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